点击图片查看大图
一、产品特点
1、强大而完善的功能选择，内存八种温度曲线，用户可根据拆焊要求任意选取加热曲线；
2、智能曲线加热，可按你预设的温度曲线自动完成整个拆焊过程，使整个拆焊过程更加科学；
3、三维立体调节灯体，可伸缩式滑架系统，适用于任何角度元器件的拆焊，红外灯体配有激光定位，使调节更方便定位更精确；
4、PID智能控温技术，控温更精确，曲线更完美，能有效避免迅速升温或不间断升温而造成芯片或电路板损坏；
5、超大功率预热熔胶系统，并采用自主研发的红外线发热器件，穿透力强、器件受热均匀、控温更准确。可拆焊或返修BGA、SMD、CSP、LGA、QFP、PLCC和BGA植球，各种排插条和针式插座（如CPU插座和GAP插排），完全能满足电脑、笔记本、电游等BGA拆焊/返修要求，对电脑南北桥拆焊尤为合适；
6、友好的人机操作界面，完美的液晶显示，整个加热过程让你一目了然；
7、刚毅的外观，轻巧的体积，从始至终体现科技为本。台面式放置模式，可让你拥有更大的空间；简单的操作说明，让你一看就会。
二、技术参数
|
整机功率
|
1500W
|
|
额定电压和频率
|
AC 110-230 V 60/50Hz
|
|
红外灯体功率
|
300 W
|
|
红外预热底盘功率
|
1200 W
|
|
工作台面尺寸
|
320 X 330 mm
|
|
红外灯体有效加热面积
|
60 X 60 mm
|
|
预热底盘预热尺寸
|
245 X 260 mm
|
|
预热底盘温度可调
|
0 ℃-350 ℃
|
|
外形尺寸
|
316mm X 410mm X 290mm
|
|
净重
|
9.3 kg
|
