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产品特点:
● 采用自主研发的红外线拆焊技术。
● 专用红外线加热，穿透力强,器件受热均匀,突破传统热风拆焊机罩住元件加热，热衝擊较大缺点。
● 操作容易，经过一天训练即可完全操作本机。
● 无需拆焊治具 ， 本机可拆焊15x15-25x25mm所有元件。
● 本机配备650W预热溶胶系统 ， 预热范围120x80mm。
● 红外线加热无热风流动，不会影响周边微小元件，可适用所有的元件，尤其是Micro BGA元件。产品特点:
●T-862是T-860的升级产品，采用了更精密的温控技术，增加了精密控温的无铅烙铁，使操作更简洁、准确。
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电源电压:AC220V 50Hz;（AC110V 60Hz需单独定做）；
额定功率:800w;
预设温度:100℃-350℃;
发热元件:红外线光源.
红外线BGA拆焊台T-862
